Pe măsură ce pandemia Covid-19 continuă și cererea de jetoane continuă să crească în sectoare, de la echipamente de comunicații până la electronice de consum până la automobile, lipsa globală de cipuri se intensifică.
Chip este o parte importantă de bază a industriei tehnologiei informației, dar și o industrie cheie care afectează întregul domeniu de înaltă tehnologie.
Realizarea unui singur cip este un proces complex care implică mii de pași și fiecare etapă a procesului este plină de dificultăți, inclusiv temperaturi extreme, expunerea la substanțe chimice extrem de invazive și cerințe de curățenie extremă. Materialele plastice joacă un rol important în procesul de fabricație a semiconductorilor, materialele plastice antistatice, PP, ABS, PC, PPS, Materiale cu fluor, PEEK și alte materiale plastice sunt utilizate pe scară largă în procesul de fabricație a semiconductorilor. Astăzi vom arunca o privire la unele dintre aplicațiile pe care le are pe care le are pe Semiconductors.
Măcinarea chimică mecanică (CMP) este o etapă importantă a procesului de fabricație a semiconductorilor, care necesită un control strict al procesului, o reglare strictă a formei de suprafață și a suprafeței de înaltă calitate. Tendința de dezvoltare a miniaturizării pune în continuare cerințe mai mari pentru performanța procesului, astfel încât cerințele de performanță ale inelului fix CMP sunt din ce în ce mai mari.
Inelul CMP este utilizat pentru a ține placa în loc în timpul procesului de măcinare. Materialul selectat ar trebui să evite zgârieturile și contaminarea pe suprafața plafonului. De obicei este confecționat din PPS standard.
Peek prezintă o stabilitate dimensională înaltă, ușurință de procesare, proprietăți mecanice bune, rezistență chimică și rezistență la uzură bună. În comparație cu inelul PPS, inelul fix al CMP din PEEK are o rezistență mai mare la uzură și o durată de viață dublă, reducând astfel timpul de oprire și îmbunătățind productivitatea waferului.
Fabricarea wafer -ului este un proces complex și solicitant, care necesită utilizarea vehiculelor pentru a proteja, transporta și depozita napolitane, cum ar fi cutii de transfer (foupi) și coșuri de transfer de placă deschisă frontală. Transportatorii semiconductori sunt împărțiți în procese de transmisie generală și procese de acid și de bază. Modificările de temperatură în timpul proceselor de încălzire și răcire și procesele de tratare chimică pot provoca modificări ale mărimii transportatorilor de napolitane, ceea ce duce la zgârieturi de cip sau la fisurare.
Peek poate fi utilizat pentru a face vehicule pentru procese generale de transmisie. Peek-ul anti-static (Peek ESD) este utilizat în mod obișnuit. Peek ESD are multe proprietăți excelente, inclusiv rezistența la uzură, rezistența chimică, stabilitatea dimensională, proprietatea antistatică și Degas scăzute, care ajută la prevenirea contaminării particulelor și la îmbunătățirea fiabilității manipulării, depozitării și transferului waferului. Îmbunătățiți stabilitatea performanței cutiei de transfer de plajă deschisă (FOUP) și coș de flori.
Cutie de mască holistică
Procesul de litografie utilizat pentru mască grafică trebuie păstrat curat, respectați la lumină acoperirea oricăror praf sau zgârieturi în degradarea calității imagistice de proiecție, prin urmare, masca, fie în fabricație, procesare, transport, transport, proces de depozitare, toate trebuie să evite contaminarea masca și Impactul particulelor datorită curățeniei de coliziune și a măștii de frecare. Pe măsură ce industria semiconductorilor începe să introducă o tehnologie de umbrire extremă ultravioletă (EUV), cerința de a menține măștile EUV fără defecte este mai mare ca niciodată.
Descărcarea ESD cu duritate ridicată, particule mici, curățenie ridicată, antistatic, rezistență la coroziune chimică, rezistență la uzură, rezistență la hidroliză, rezistență dielectrică excelentă și rezistență excelentă la caracteristicile performanței radiațiilor, în proces Foaie de mască stocată în degazare scăzută și contaminare ionică scăzută a mediului.
Test de cip
Peek are o rezistență excelentă la temperatură ridicată, stabilitate dimensională, eliberare scăzută a gazelor, vărsare scăzută a particulelor, rezistență la coroziune chimică și prelucrare ușoară și poate fi utilizată pentru testarea cipurilor, inclusiv plăci matricea , și conectori.
În plus, odată cu creșterea gradului de conștientizare a mediului cu privire la conservarea energiei, reducerea emisiilor și reducerea poluării plastice, industria semiconductorilor pledează pentru fabricarea ecologică, în special cererea de pe piața cipurilor este puternică, iar producția de cipuri are nevoie Impactul nu poate fi subestimat.
Prin urmare, industria semiconductorilor curăță și recicla cutiile de placă pentru a reduce deșeurile de resurse.
Peek are o pierdere minimă de performanță după încălzirea repetată și este 100% reciclabilă.
Timpul post: 19-10-21